化學鍍-工業電鍍流程說明

化學鍍錫鉛合金具有優異焊錫性,廣泛應用在印刷電路板及電子零組件組裝,效果雖好但對於整體食物鏈的影響以及員工身心容易造成健康危害。隨近年來綠色環保抬頭又加上歐盟WEEE(Waste from Electrical & Electronic Equipment)因廢棄電子設備不當處理之風險,在2006年7月1日提出自電子組裝去除鉛,新的化學鍍製程透過化學沈積方式活化底材沉積金層等方法,作為取代電子業界之鉛錫及鍍錫等製程。

化學鍍

(圖片為示意圖)

以下為敝司針對兩種化學電鍍製程提出以下之看法

  • 化學銅:主要應用於非導體的金屬化,除應用於塑膠製品外,還大量應用於電子工業的印刷電路板及EMI電磁防護。
  • 化學鎳:鍍層結晶細緻、孔隙率低、硬度高、鍍層均勻、可焊性、化學穩定性高,應用廣泛,例如塑膠的金屬化、化工設備耐蝕零件、機械設備耐磨零件及改善鎂、鋁、銅及合金耐磨性、耐蝕性及銲接性能。

化學鍍鎳前處理技術介紹

化學鍍鎳高磷,可提高其表面硬度,改善耐磨性能,拓寬使用範圍。 再進行特殊處理,才能夠做出合格的化學鎳鍍層其操作流程如下:

1)確定合理的技術流程

①弱鹼除油→弱腐蝕(1%h2so4)→活化(焦磷酸鹽)→預鍍中性鎳→化學鍍鎳→熱處理;

②水噴蝕(1%~20克 h2so4,10~15s)→預鍍中性鎳→預熱→(檸檬酸1~2格爾,80~90°c,1分鐘)→化學鍍鎳→熱處理。

(2)預鍍中性鎳

配方1 #:硫酸鎳160~180g/l,檸檬酸鈉192~216g/,氯化鈉10~16g/l,硼酸25~30g/l;phhx7,dkchisch4a/dm2,45℃,陰極移動,時間≥20分鐘。

配方2 #:硫酸鎳100元~180g/l,檸檬酸鈉1130~200格l,氯化鈉15~20g/l,硼酸30~40g/l,添加劑A3ML/L;phhx7~7。5,dk = 1~1.5. a/平方米,衝擊電流2~4a/dm2,衝擊時間5~7分鐘,50~60°c,20~25分鐘,陰極移動20~30次。

 

化學鎳和鎳磷電鍍有什麼區別

鎳是單質,一種單一材料金屬。 鎳磷是種合金,具有合金的特徵。 有以下六點

在低溫下合金析出的速度較大。

鍍液穩定性好,金屬鎳離子的還原與亞磷酸無關,僅提供磷的消耗。

鍍液成分簡單,使用壽命較長。

鍍層平滑,光澤性良好,耐磨、耐蝕好。

可控制鍍液中亞磷酸添加量,調節鍍層中的磷含量。

⑥沉積速度快,可沉積較厚的鍍層。

流程內容
前處理研磨、拋光、噴砂、脫脂、除垢、活化。
底鍍鍍銅、鎳等金屬材質。
電鍍金、銀、鉻、錫、鎳等各項材質。
化學鍍化學銅、化學鎳、化學金、化學銀、化學錫等各項物質。
後處理中和、鈍化、防變色、塗裝、乾燥。

歆錡科技電鍍廠在台中創立於1998年8月,經營技術團隊多年累積技術及經驗,致力於各種功能性表面處理,並在金屬表面處理表面處理技術上有相當成熟的技術。歡迎洽詢本公司業務

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