化學鎳

化學鎳沈積乃經由化學還原反應,沈積在金屬與非導體表面,提供耐磨、防蝕、焊接等功能,熱處理更能改變此鍍層之性能。

下表為化學鎳用實例及其選用因素。

應用範圍 厚度(mil) 選用原因
化工設施 2~5 槽體、管件、過濾器及熱交換器等之防蝕。
鋼鐵液壓零件 0.5~2 深穴區域如O型環、溝槽以及其他內部零件之防護。
塑膠模具 0.3~3 硬度類似硬鉻,耐化學腐蝕並具良好脫膜特性。
不鏽鋼,4130及4140鋼鐵鑽油設備 2~3 防蝕。
鋅壓鑄件模具 1~3 改善脫模特性並減少模具清洗需求。
低碳鋼塑膠擠壓模具 1~3 耐磨、耐蝕且其硬度不遜於硬鉻。
鑄鐵及鋼鐵印刷滾筒 0.8~1.5 防止油墨之腐蝕。
鋁合金導波管 0.5~1.5 導波管內壁之保護。
陀螺儀零件 0.5~1 低摩擦力、耐磨。
齒輪及其配件 0.4~1 鍍層厚度控制均一。
銅合金噴嘴 0.3~0.8 鍍層厚度均勻因而不致改變噴嘴角度。
透平機零件 1~2 鍍層均勻、保持透平機平衡。
電鑄小零件 1~4 以鋁合金為母模,電鑄後溶解去除鋁合金而製成。
不鏽鋼複雜零件 0.3~0.5 易於銲錫。
鋁合金及高溫塑膠製品電子零件 0.3~0.5 易於銲錫,耐磨及導電,EMI/RFI防制。
電路板 0.2~0.5 焊接鎳金合金至電路板;化學鎳/金取代噴錫(HASL)製程
鋼鐵、鋁及鋼合金機製零件 0.2~1 防蝕、耐磨、焊接、鍍層均勻。
硬式磁碟機鋼鐵、不銹鋼以及鋁合金零件 0.3~0.5 防蝕、耐磨、鍍層均勻。

{出自於台灣區表面處理工業公會-電鍍技術基礎專書(上)}

化學鎳則是將工件沉浸於化學鍍液中,不需要任何陽極板和電鍍工具來輔助。此表面處理作業對於工件上的深孔、凹槽或不規則的形狀,都可獲得均勻的膜厚。化學鍍以每年高於15%的增長速度在發展,是近年來表面技術領域中發展速度最快的工藝之一,也是位於台中的專業電鍍廠之一

化學鎳

(圖為示意圖)

化學鍍鎳磷的應用

化學鍍n–p鍍層具有可焊性優良、可多次焊接和耐磨性好等優點,常用於印刷電路板的製造和微電子晶片與電路板的封裝中。化學鍍n–p的各工藝條件、穩定劑以及補充液等進行了研究,初步探索出一條適合於微電子封裝的化學鍍n–p工藝路線,能夠保證微電子封裝管殼微細圖形的清晰度及其它各項應用指標。 實際應用中,管殼年生產量達百萬件以上。

 

鋁製品質輕、機械強度高、易加工成型,在航空工業上得到大量應用,但其表面強度低,耐磨性和耐蝕性較差。 經化學鍍n–p表面強化後,不僅耐蝕、耐磨,而且可焊,表面強度也得到了提高

 

化學鍍n–p工藝使這類材料在航空航太工業的使用價值得以提高,航空航太工業也成為化學鍍n–p的使用大戶之一。 應用於電腦薄膜硬磁片的化學鍍鎳層對含磷量有一定要求,而且鍍層必須均勻、光滑,應力低且為壓應力,經過250°C或300°C加熱1小時,仍能保持非磁性。 因此,電腦薄膜硬磁片化學鍍鎳是高技術化學鍍鎳的典型代表,佔有相當重要的市場份額。

 

在形狀複雜的汽車零件上,如齒輪、散熱器和噴油嘴,化學n–p層可有效地防止器件的腐蝕、磨損,提高器件的可靠性和使用壽命耐蝕耐磨的化學鍍鎳層的應用可防止機械零件過早損壞。 某些醫療器械如:外科手術鉗、牙科鑽和醫療型模等金屬製品,已採用化學鍍鎳層取代原有的電鍍鉻。

 

歆錡科技電鍍廠在台中創立於1998年8月,經營技術團隊多年累積技術及經驗 ,致力於各種功能性表面處理,並在無電解鎳化學鎳技術上有相當成熟的技術。歡迎洽詢本公司業務