工業電鍍流程說明-底鍍

電鍍錫是一種銀白色的金屬,無毒,具有良好的焊接和延展性等,廣泛應用電子、食品、汽車等工業。 電鍍錫溶液主要有鹼性和酸性兩大類,酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系及氟硼酸體系鍍錫等。 酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高,操作簡便,但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。 性鍍錫液穩定且均鍍能力好,缺點是工作溫度高,電流效率低,不光亮等

(圖片為示意圖)

1.鍍銅

(1)銅鍍層柔軟、光滑、平滑,可有效修飾底材外觀,應力低、導電、導熱、銲錫性佳,價廉成本低,容易活化、染色、蝕刻、研磨,是目前應用最廣的底鍍層。以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。

(2)氰化浴:適合鐵及鋅合金底材電鍍,預鍍浴鍍液安定,鍍層均一性佳,鍍液安定已應用多年,但鍍液含大量氰化物,毒性高,廢水處理成本高,除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。

(3)焦磷酸浴:成份中含有氨水,容易揮發不穩定,且氣味難聞,增加作業及管理的困擾,廢水、廢氣處理麻煩,除鋅合金電鍍外,以被硫酸浴取代。

(4)硫酸浴:配合合適的添加劑及磷銅陽極,填平及光澤性高、成本低、管理容易,廢水處理成本低,應用日漸廣泛。

2.鍍鎳

(1)鍍鎳層堅軔耐磨、耐蝕力佳,與各種鍍層結合力優良,光澤電鍍更具有良好的平整性,可有效修飾底材、提高光澤,是目前應用最廣的中間鍍層。

(2)硫酸浴為主:瓦茲浴為其代表,鍍液成本低,管理容易,大量應用於各種工業及裝飾用途,針對電子零件及電鑄要求。

(3)氨基磺酸浴:具備低應力、高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方,已部份取代了硫酸浴。

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