無鉛製程的品質基石技術

無鉛製程的品質基石技術,焊料在被焊金屬表面良好的潤濕鋪展是形成良好焊點的重要前提條件。無鉛焊料自身潤濕不足是不爭的事實,此種情況下,依靠助焊劑來彌補就幾乎成為了唯一的先擇,助焊劑已經成為無鉛制程的品質基石。軟釺焊的定義:

無鉛製程

子焊接技術電鍍加工技術,釺焊是把被連接材料(又稱母材)加熱到適當的溫度,並使填充材料(又稱釺料或者焊料),熔化,利用毛細作用使液態釺料填充固態母材之間的間隙,經母材與釺料發生相互作用,然後冷卻凝固,從而形成治金結合的一類連接方法。

助焊劑的作用

  1.         利用還原性化學瓜,去除母材和釺料合金表面的氧化物,為液態釺料在母材上的潤濕鋪展創造條件;
  2.         在焊接完成之前,助焊劑可以保護母材和釺料合金表面,防止其二次氧化;
  3.         在焊接完成之前,助焊劑經常是以液態熱量可以有效地傳遞到被焊部位;
  4.         助焊劑可以起到介面活性作用,改善液態釺料對母材的潤濕鋪展能力,基於助焊劑的上述作用,助焊劑本身就必須具備以下特點;
  5.         助焊劑應具有焊接溫度範圍,去除母材和釺料合金表面氧化膜的足夠能力,這堅助焊劑的最其本要求,正因為如此,助焊劑的最低活性溫度必須低於焊接溫度;
  6.         助焊劑應具有較寬的活性溫度範圍和良好的熱穩定性,以波峰焊為例,助焊劑在預熱階段(度在100左右)就要開始發揮活性以去除Cu焊盤表面的氧化膜,同時,在整個預熱階段助焊劑又必須保持相對的穩定,不能夠將活性喪失殆盡。因為後面過波峰的時候(一般溫度在260左右,才是助焊劑最需要發揮其助焊劑的時候;
  7.         助焊劑及其作用產物的密度應小於釺料合金的密度。這一點在釺料合金填縫(如PCB雙面焊接時的通孔貫穿)時更為重要。因為液態釺料在填縫中形成夾渣;
  8.         助焊劑及其殘餘不應對母材和焊點有強烈的腐蝕作用,也不應有毒性或者在使用中析出有害氣體;
  9.         焊接後的助焊劑殘餘應達到免清洗的標準或者可以很容易的清洗。

二、助焊劑的歷史與分類:

CFCS的替代問題:

工業界提出了免清洗(no-clean)的概念。

助焊劑的分類:

目前國際上通用的助焊劑分類標準為IPCJ-STD-004標準。助焊劑的分類以基體成分為准,分為松香基、樹脂基、有機物基(即不含松香/樹脂,以有機活性劑為主)和無機物基(即不含松香/樹脂,以無機酸或無機鹽為主)。同時J-STD-004中也指出,no-clean助焊劑可以是RO型、RE型或者OR型,但其活性等級肯定是L或者M級別的。而水溶性助焊劑一般為OR型,而且其典型活性等級為H級別。

  而對於歷史上曾經使用過的RRMARARSA等分類方法,J-STD-004中也給出了對應關係,如表2-2所示:

            2-1 J-STD-004規定的助焊劑分類

助焊劑的基體成分 助焊劑活性等級(%鹵素含量) 助焊劑分類型號
松香(RO Low(0%) ROL0
Low(<0.5%) ROL1
Moderate(0%) ROL0
Moderate(0.5-2.0%) ROL1
High(0%) ROL0
High(>2.0%) ROL1
樹脂(RE Low(0%) ROL0
Low(<0.5%) ROL1
Moderate(0%) ROL0
Moderate(0.5-2.0%) ROL1
High(0%) ROL0
High(>2.0%) ROL1
有機物(OR Low(0%) ROL0
Low(<0.5%) ROL1
Moderate(0%) ROL0
Moderate(0.5-2.0%) ROL1
High(0%) ROL0
High(>2.0%) ROL1
無機物(IN Low(0%) ROL0
Low(<0.5%) ROL1
Moderate(0%) ROL0
Moderate(0.5-2.0%) ROL1
High(0%) ROL0
High(>2.0%) ROL1

歆錡科技電鍍廠在台中創立於1998年8月,經營技術團隊多年累積技術及經驗 ,致力於各種不鏽鋼鈍化處理及功能性表面處理,並在無電解鎳化學鎳技術上有相當成熟的技術。歡迎洽詢本公司業務

, ,

Post navigation

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *