無鉛製程

無鉛製程指的是歐盟明確要求2006.7.1起電子產品不可含有鉛、鎘、汞、(6價鉻)等重金屬及PBB和PBDE等溴化物阻燃劑;影響所及,世界各國皆已開始制訂類似禁令,無鉛化成為未來電子產品基本要求。

無鉛製程

無鉛製程影響範圍

鉛屬於重金屬會沉積在人體內,血液中含量超過25 mg/dl就出現中毒現象,影響到神經系統、生殖系統造成新生兒IQ降低(智障兒),且鉛會溶於酸性水中(酸雨),在土壤中會擴散難以回收。在90年代初期美國先有無鉛之提議,美國環保署(EPA)希望美國民之血液含鉛量能由12.8 mg/dl降至2.8 mg/dl ,並規定TRI (Toxics Release Inventory)廠商使用申報量由25000 lb/year降至100 lb (原規劃為10 lb/year)

 

綠色環保

電子產品無鉛化是此次綠色環保要求中重要一環,以資訊通信電子製造業而言,無鉛製程禁用對國內廠商影響最為深遠,其變動包括使用無鉛銲錫、PCB及零件腳鍍層無鉛化、及零件內部接點無鉛化。為因應RoHS 指令,大部分企業直接採用材料取代的方式,以不受限制的材料來取代指令中禁用的材質,關鍵銲材選用方面,目前以鍍錫銀銅(SAC)合金為主流,但日本部份廠商仍未放棄低溫銲材如錫鋅合金研究、錫銅鎳合金則被用於波焊以解決爐壁蝕穿問題。

 

電子產品無鉛化

雖是美國開始,但90年代末期趨於冷淡,只有IPC 1999發表「美國無鉛銲錫發展藍圖(Roadmap)」之後並無明確進展,原定2004第一季出版的研究報告亦因故有所延遲;同時間,日本電子產業積極推動無鉛化,各大廠爭先恐後推出無鉛產品,尤其SONY因PS-2電源線含鎘事件遭受頗鉅損失,日本企業對此議題皆嚴陣以待。

「無鉛」要求是一個方向趨勢,可是鉛會自然存在許多不同材料中,在檢驗法規符合性第一個問題是:多少濃度以下才被認定為「無鉛」? 逐漸形成之共識是以「在每一均勻材質(in each homogeneous material)皆 < 0.1 wt.%」為判定標準,也就是說不是以裝備、PCB、或零件總重為基礎,產品需要進行拆解再分析測試判斷。

 

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