電鍍前處理之故障分析

電鍍前工序

在PCB生產中,電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層,當然也有單純銅鎳鉻表面處理。 為什麼要在電金前先鍍一層金屬鎳呢? 這要視乎金屬活動性而決定,經此工序以保證產品的穩定性。

 

常見故障分析

鍍層有針孔、麻點與脫皮是電鍍中最常見的故障,主要是由以下幾種原因造成的。

(1)熱處理工藝不當

在機械加工過程中,零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機械油、潤滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起,形成較厚的污垢。 若熱處理前未將以上污垢除去,則其淬火燒結成頑固的固體油垢後除油除鏽很難清洗乾淨,施鍍時氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型針孔。

(2)電鍍加工

銅鎳鉻表面處理不可避免地會粘附一層油污,當灰塵落在表面上,並與油脂混粘在一起,時間久了很難清洗乾淨,從而使工件表面形成不明顯的細小油斑,施鍍時氣泡滯留其上形成針孔。 另外採用網帶式電阻爐淬火時,工件表面的油污與灰塵等雜質顆粒混粘在一起,燒結成頑固的固體油垢,硝鹽回火時,以上油垢又與硝基鹽形成頑固的熱聚合物,電鍍時很難把以上汙物徹底除淨,氫氣泡易粘附在汙物上面,難以排出,從而使鍍層產生針孔與麻點現象,且隨著氣泡逐漸長大,鍍層會自動脹破,產生脫皮現象

 

歆錡科技電鍍廠在台中創立於1998年8月,經營技術團隊多年累積技術及經驗 ,致力於各種功能性表面處理,並在無電解鎳化學鎳技術上有相當成熟的技術。歡迎洽詢本公司業務

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