電鍍表面處理客製化開發及各種電鍍層樣品解決方法

電鍍表面處理客製化開發各種常見的電鍍層樣品及一般解決方法,電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。

表面處理客製化開發

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子,並在陰極上進行金屬沉積的過程

 

鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化矽、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或ABS塑膠、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料,但塑膠電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。

 

不同鍍層的作用

1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化後,銅綠不再導電,所以鍍銅產品一定要做銅保護)。在PCB製造業中,電鍍銅已經應用許多年了,印製板電鍍銅溶液屬酸性溶液,具有高酸低銅特點,有極好的分散能力和深鍍能力鍍後的銅層有光澤性。

2.鍍錫:鍍錫的應用面很廣,可作為防護裝飾性鍍層,在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表面上,保護基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層的中間鍍層,在其上再鍍一薄層鉻,或鍍一層仿金層,其抗蝕性更好,外觀更美。

3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,(金最穩定,也最貴),也是一種很常用的裝飾工藝。

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能最好,容易氧化,氧化後也導電)

 

歆錡科技電鍍廠在台中創立於1998年8月,經營技術團隊多年累積技術及經驗 ,致力於各種不鏽鋼鈍化處理及功能性表面處理,並在金屬表面處理表面處理技術上有相當成熟的技術。歡迎洽詢本公司業務

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